薄膜材料双五点热封试验仪

HSPT-02双五点热封试验仪（又称热封梯度仪），采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数；是实验室、科研、在线生产中的试验仪器。

一、薄膜材料双五点热封试验仪基本信息

二、薄膜材料双五点热封试验仪产品特征

五个上热封头与1个下封头采用独立PID温度控制单元，独立控温

40mm宽封头设计可满足单封头实现双15mm宽试样的制备需求

六组PID温控单元内置，外观整洁；下位机系统与PID单元通信连接，触摸屏操作所有温控及设置

手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，人性化安全设计

品牌气动元件、PID温度控制器、进口高速高精度采样芯片，保证试验条件准确

7寸高清彩色触控液晶屏，方便试验操控，界面适时显示设定温度与实际温度、压力、时间

菜单式界面，各项试验功能独立菜单式操作，参数设置与试验操作方便

温度：上下封头热封温度双PID控制，温度控制精度高

压力：数字压力传感器显示，压力调整与控制精度高；

时间：磁性（行程）开关计时，消除空行程时间，实现时间参数的精准控制

开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理

标配微型打印机，具有数据查询、统计、打印功能

运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器安全

GMP计算机通信软件可选，以实现数据溯源、多级权限管理、审计追踪、电子签名等功能

三、测试原理

熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得精确的热封性能指标。